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招标(略)(答疑)纪要(一)
工程名称 | (略)高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目(一期)深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段 (施工“评定分离”) | 招标阶段 | 施工招标 | |
修改、澄清内容如下: 1、 本项目原发布的“技术验收标准”资料中文件名为“**园区高端封装基板及HDI生产能力建设机电项目(一期二标5#厂房))技术规范及验收标准(略)V3”文件及“一期二标施工工作分界V4(5#厂房)终版(略)”文件作废,其余文件不变,调整后的资料随本答疑纪要同时发布,请各投标人自行下载,否则由此引起的一切后果由投标人自行承担。 2、 因技术文件调整,本工程原(略),以随本答疑同步发布的工程量清单、编制说明为准,请各投标人自行到电子招投标平台“招标文件澄清与修改”的“工程量清单文件”栏目中下载。 三、本答疑与招标文件不符之处以本答疑为准。 | ||||
招标人:(略) (盖章) 法定代表人或 其委托代理人:(略) (略) | 招标代理机构:(略) (盖章) 法定代表人或 其委托代理人:(略) (略) |